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包含品类： 高性能 32 位双核 MCU、超低功耗 MSP 系列单片机、工业级异构多核处理器 (MPU)、SoC 系统级计算芯片、专用数字信号处理器 (DSP)、Arm 微控制器、车规级MCU；各类CPU处理器 。

包含品类： 现场可编程逻辑门阵列 (FPGA)、系统级嵌入式 SoC FPGA、复杂可编程逻辑器件 (CPLD)、模块系统 (SoM/SOM)、定制化 ASIC 方案、高性能 FPGA 加速卡及配套开发评估套件。

包含品类： 动态随机存取存储器 (DRAM)、NAND Flash 闪存、串行/并行 Nor Flash、嵌入式多媒体存储卡 (eMMC)、通用闪存存储 (UFS)、非易失性存储 (EEPROM)、以及高可靠性车规级与工业级存储模块。

包含品类： 高集成 PMIC、SBC 系统基础芯片、多电芯监控与平衡 IC、高速栅极驱动器、智能功率模块 (IPM)、高效能 MOSFET/IGBT、LED 驱动及第三代半导体 (GaN/SiC) 功率器件。

包含品类： CMOS 图像传感器 (CIS)、MEMS 压力与加速度计、温湿度传感器芯片、磁性开关与位置传感器、毫米波雷达 SoC、硅基麦克风、气体/水质感测模块及 3D ToF 测距芯片。

包含品类： 符合 AEC-Q100 标准的微控制器 (MCU)、系统基础芯片 (SBC)、车规级 ASIC、车载以太网收发器、功能安全电源管理芯片、及满足高等级 ASIL 标准的感知与驱动 IC。

包含品类： 模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、射频收发器 (RFIC)、精密与高速转换核心、数字电位器、隔离式 ADC、医疗模拟前端 (AFE) 及集成型精密数据采集系统。

包含品类： CAN/LIN 收发器、RS-232/485 多协议 IC、以太网 PHY、高速视频接口 (MIPI/LVDS)、I2C/SPI 开关与电平转换、USB 控制器、高速串行器 (FPD-Link/V3Link) 及系统基础芯片 (SBC)。

包含品类： PLL 频率合成器、RF ADC/DAC、混合信号前端 (MxFE®)、高功率 GaN 放大器、射频开关/混频器/衰减器、多通道波束成形器、电压频率转换器 (VFC) 及 VCO 振荡器。

包含品类： 高效能功率 MOSFET、IGBT 单管及模块、碳化硅 (SiC) / 氮化镓 (GaN) 功率器件、智能功率模块 (IPM)、整流二极管、晶闸管、ESD 保护器件及小信号三极管。

包含品类： 板对板 (BTB) 连接器、线对板连接器、高速背板连接器、圆形/矩形工业连接器、车载高压互锁 (HVIL) 插件、RF 同轴连接器、光纤连接器及定制化线束组件。

包含品类： 评估板 (EVB) 与设计套件、集成开发环境 (IDE)、硬件仿真器、嵌入式软件库 (SDK)、配置工具 (Configurator)、在线交互式仿真器及开发者社区支持。